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微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振

频率：10.000KHz~2000KHz

尺寸：8.0*3.7*1.75mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

咨询热线：0755-27872782

WJ-2

微晶所有的贴片晶体都得到ISO9001和ISO14001的认证，并达到RoHS，REACh等规范的要求。全球约550个员工的责任感和奉献精神是我们成功的基石。我们对管理、环境、社会责任都有明确的行为准则（比如对有争议的原材料的问题上），这些是我们在未来保持竞争优势的主要原因。微晶的管理团队以及领导的工作人员。职位提供了一个积极的例子，在所有领域的质量行为。公司。他们激励员工始终如一地思考问题。质量与成本。
微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和恒温晶振等多个领域的领导供货商，为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持，服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品。1978年成立于瑞士格伦兴，为Swatch Group的供货商，提供手表音叉式晶体的产品。

微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振.8.0*3.7*1.75mm贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
微晶晶振高精密点胶技术：石英晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。8038无源晶体,SMD型千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振

TH-2 890

微晶晶振	单位	CC1V-T1A晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10.000KHz~2000KHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ~+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 ~±500 × 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100× 10-6/-40°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4.0pF~12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +85°C, DL = 1.0μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CC1V-T1A 8037

TH-4 890

机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管32.768K晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。8038无源晶体,SMD型千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时钟晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

微晶集团将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少8037低频贴片晶振活动废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。
微晶晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振
消除事故和环境方面的偶发事件，减少废物的产生和排放，有效的使用能源和各种自然资源，对紧急事件做好充分准备，以便及时做出反应。
对我们的压电石英晶体产品进行检验，同时告知我们的员工顾客以及公众，如何安全的使用，如何使用对环境影响较小，帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。
公司的8037晶振各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。微晶晶振集团实施创新战略，提高自主创新能力，确保公司可持续发展。实施节约战略，提高建设节约环保型企业能力，确保实现节能环保规划目标。

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超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.